一、電子smt貼片加工質(zhì)量差、過時、氧化和變形，造成虛焊。這是最常見的原因。
二、電子smt貼片加工時，對于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應該及時彌補。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。
三、電子smt貼片加工焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設(shè)計中的一個主要缺陷。除非絕對必要，否則不應使用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標準匹配，否則設(shè)計應盡快修正。
四、電子smt貼片加工時，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來去除氧化層，使其明亮的光重新出現(xiàn)。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時，應該用無水乙醇清洗它。
虛焊解決的方法;根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。外觀觀察，重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。放大鏡觀察。扳動電路板。用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現(xiàn)松動。虛焊現(xiàn)象在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中是非常常見的，為了提高生產(chǎn)直通率，減少故障，需要從各個方面綜合考慮。
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