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為什么PCB線路板普遍都是多層板？2021-08-19
在PCB線路板里，對(duì)于元件集中在一面，導(dǎo)線集中在另一面，只能在其中一面布線的基本線路板，我們稱(chēng)之為單面線路板。布線面積比單面板大一倍，能兩面布線的雙面線路板，適合用在更為復(fù)雜的電路上。拿收音機(jī)這種簡(jiǎn)單電路來(lái)說(shuō)，
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PCBA加工解決方案之：拋料的原因及解決2021-08-19
PCBA加工是電子設(shè)備在設(shè)計(jì)生產(chǎn)過(guò)程中不可缺少的步驟，PCB線路板承載著電子設(shè)備的控制系統(tǒng)，它的質(zhì)量直接影響了電子設(shè)備的運(yùn)行和產(chǎn)品質(zhì)量，一款好的產(chǎn)品離不開(kāi)高質(zhì)量PCBA加工，PCB線路板的支撐，而在PCBA加工過(guò)程中，難免
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PCBA加工虛焊和假焊問(wèn)題詳解2021-08-19
PCBA加工生產(chǎn)中的虛焊、假焊問(wèn)題不僅給產(chǎn)品帶來(lái)了很大質(zhì)量隱患，還給客戶(hù)造成了很壞的影響，嚴(yán)重影響了公司形象，并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本。電子在PCBA加工服務(wù)領(lǐng)域擁有十年的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，接下來(lái)將針對(duì)如何預(yù)防PCBA
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關(guān)于印刷線路板設(shè)計(jì)信號(hào)電平與工作頻率的技巧2021-08-19
印刷線路板設(shè)計(jì)者對(duì)于一個(gè)電路原理圖，首先應(yīng)當(dāng)知道其信號(hào)電流的流向。不過(guò)這個(gè)問(wèn)題很簡(jiǎn)單，根據(jù)國(guó)際慣例，輸入端都位于電路原理圖的左側(cè)，輸出端都位于電路原理圖的右側(cè)，一目了然。接下來(lái)，需要了解的問(wèn)題是電路中信號(hào)電
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開(kāi)關(guān)電源類(lèi)PCB線路板設(shè)計(jì)規(guī)范2021-08-19
一、 從原理圖到PCB線路板的設(shè)計(jì)流程 建立元件參數(shù)->輸入原理網(wǎng)表->設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置->手工布局->手工布線->驗(yàn)證設(shè)計(jì)->復(fù)查->CAM輸出?！ 《?、 參數(shù)設(shè)置相鄰導(dǎo)線間距必須能滿(mǎn)足電氣安全要求，而且為了便于
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印刷線路板溫升因素分析及散熱技巧詳解2021-08-19
電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)印刷線路板進(jìn)行散熱處理十分重要。 一、印刷線路板溫升因素分析
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PCB線路板絲印網(wǎng)板制作工藝2021-08-19
今天，我們來(lái)聊一聊PCB線路板中絲印網(wǎng)板制作的工藝：PCB線路板絲印網(wǎng)板制作工藝一.繃網(wǎng)繃網(wǎng)步驟：網(wǎng)框清理--水平檢校--涂底層膠--拉網(wǎng)--測(cè)張力--涂粘膠--下網(wǎng)、封邊--儲(chǔ)存 作業(yè)說(shuō)明：1.因網(wǎng)框重復(fù)使用，網(wǎng)框四周有殘存之
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PCB線路板OSP表面處理工藝詳解2021-08-19
今天，小編來(lái)給大家講解一下PCB線路板的OSP表面處理工藝：OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱(chēng)，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，簡(jiǎn)單的說(shuō)OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有
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PCB線路板設(shè)計(jì)之黃金法則2021-08-19
盡管目前半導(dǎo)體集成度越來(lái)越高，許多應(yīng)用也都有隨時(shí)可用的片上系統(tǒng)，同時(shí)許多功能強(qiáng)大且開(kāi)箱即用的開(kāi)發(fā)板也越來(lái)越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然需要使用定制PCB線路板。在一次性開(kāi)發(fā)當(dāng)中，即使一個(gè)
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PCB線路板熱風(fēng)整平工藝技術(shù)詳解2021-08-19
熱風(fēng)整平技術(shù)是目前應(yīng)用較為成熟的技術(shù)，但因?yàn)槠涔に囂幱谝粋€(gè)高溫高壓的動(dòng)態(tài)環(huán)境中，品質(zhì)難以控制穩(wěn)定。本文將對(duì)熱風(fēng)整平工藝控制介紹一點(diǎn)心得。 熱風(fēng)整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗稱(chēng)噴錫)是近幾年線路板廠使用較為廣泛的一
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印刷線路板的蝕刻工藝及過(guò)程控制2021-08-19
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也
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FPC柔性線路板設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題2021-08-19
一、焊盤(pán)的重疊 1、焊盤(pán)（除表面貼焊盤(pán)外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。 2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤(pán)，另一孔位為連接盤(pán)（花焊盤(pán)），這樣繪
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